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汎用部品への表面処理 電子部品、機械部品、住宅部品等へのめっき、化成処理、電解研磨処理、等々各種金属製品への表面処理を行っています。オリジナル仕様としてTOA-CPF(潤滑めっき)、TOA-MG-1A（ﾏｸﾞﾈｼｳﾑ合金への化成処理）ステンレス材への塗装密着性向上を目的としたSUS化成処理があります。また、RoHS規制に対応した、亜鉛上、アルミ上への３価クロム化成処理、鉛フリー無電解ニッケルめっきも量産しています。  亜鉛めっき  ＴＯＡ−ＣＰＦ  アルマイト |
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半導体外装めっき 半導体のリード全体をハンダ付け用に処理を行います。多種多様にわたる半導体の素材に対し、東亜電化は高度な加工技術により対応、厳しい品質管理まで一貫しています。 |
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 ＭＩＤＭＩＤ(Molded Interconnect Device)における重要な技術の一つとされる表面処理プロセスを担っています。ＭＩＤとは樹脂成形品に回路・電極等を自由に形成することが可能な技術で、一体化された機構・回路部品の設計・製造（「青木固」技術賞受賞）により、部品の小型化、軽量化が可能です。 |
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離型薄膜 金型に成膜することで、離型剤を使用することなく、エポキシ樹脂など接着性の高い樹脂でも成形が可能になります。薄膜であるため微細な形状を損なうことはありません。 また、優れた撥水性を有し、汚れや腐食防止へも効果を発揮します。 |
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新技術紹介 ＴＲＩシステムへ |