東亜電化
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新技術紹介
TRIシステム
金属部品に表面処理を施すことにより東亜独自の接合膜を形成し、インサート成形を行なうことで、金属と樹脂を接合する技術です。接着剤とは比べものにならない接合強度を示し、また高い封止性も発揮します。
離型薄膜 TIER (ティア)コート
プラスチック成形用金型に被膜を形成することで、離型剤を使用することなく透明エポキシ樹脂など接着性の高い樹脂での成形が可能になります。熱可塑性樹脂に対してはより高い離型性を発揮します。薄膜であるため金型の微細な形状を損なうことがありません。 また優れた撥水性を有し、汚れ付着防止にも効果を発揮します。
 
汎用部品への表面処理
電子部品、機械部品、住宅部品等へのめっき、化成処理、等々各種金属製品への表面処理を行っています。オリジナル仕様としてTOA-CPF(潤滑めっき)、TOA-MG-1A(マグネシウム合金の化成処理)、塗装密着性向上を目的としたステンレスの化成処理があります。また、RoHS規制に対応した、亜鉛めっき、アルミニウム合金の三価クロム処理、鉛フリー無電解ニッケルめっきも量産しています。
亜鉛めっき アルマイト TOA−CPF
半導体外装めっき
半導体のリード全体をハンダ付け用に処理を行います。多種多様にわたる半導体の素材に対し、東亜電化は高度な加工技術により対応、厳しい品質管理まで一貫しています。

MID
MID(Molded Interconnect Device)における重要な技術の一つとされる表面処理プロセスを担っています。MIDとは樹脂成形品に回路・電極等を自由に形成することが可能な技術で、一体化された機構・回路部品の設計・製造(「青木固」技術賞受賞)により、部品の小型化、軽量化が可能です。
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